フィルタ、ダイプレクサ、アンプといった現代のRFおよびマイクロ波コンポーネントの性能と信頼性は、パッケージ材料によって根本的に支えられています。最近の業界分析では、3つの主要なセラミック基板材料、すなわちアルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミニウム（AlN）、窒化ケイ素（Si₃N₄）の明確な比較が示されています。これらの材料は、性能とコストの比率に基づいて、それぞれ異なる市場セグメントにサービスを提供しています。
材料の内訳と主な用途:
アルミナ（Al₂O₃）:コスト効率に優れた、実績のあるソリューションです。熱伝導率は25～30 W/(m·K)で、民生用電子機器や標準的なLED照明など、価格重視の用途で圧倒的なシェアを誇り、市場の50%以上を占めています。
窒化アルミニウム（AlN）：好ましい選択肢高周波および高電力のシナリオ優れた熱伝導率（200～270 W/(m·K)）と低い誘電損失は、熱を放散させ、信号品質を維持するために重要です。5G基地局用パワーアンプ高度なレーダーシステムも備えています。
窒化シリコン（Si₃N₄）:高信頼性のチャンピオン。最高の機械的強度と優れた耐熱衝撃性を備え、航空宇宙や次世代電気自動車のパワーモジュールなど、極度のストレス下におけるミッションクリティカルなアプリケーションに不可欠です。
でコンセプト電子レンジ,私たちは、この材料科学の基礎を深く理解しています。キャビティフィルタ、ダイプレクサ、カスタムアセンブリなど、高性能受動マイクロ波部品の設計・製造における当社の専門知識は、AlNやSi₃N₄基板といった最適な材料の選択に基づいています。これにより、当社の製品は、通信、衛星、防衛システムといった要求の厳しいアプリケーションに必要な熱管理、信号純度、そして長期的な信頼性を実現しています。
投稿日時: 2026年1月30日