1.高周波部品の統合
LTCC テクノロジーは、多層セラミック構造と銀導体印刷プロセスを通じて、次のような高周波範囲 (10 MHz ～ テラヘルツ帯域) で動作する受動部品の高密度統合を可能にします。
2.フィルター:集中定数設計と低温同時焼成（800～900℃）を採用した新しいLTCC多層バンドパスフィルタは、5G基地局やスマートフォンに不可欠であり、帯域外干渉を効果的に抑制し、信号純度を向上させます。ミリ波折り返し端結合フィルタは、クロスカップリングと3D埋め込み構造により阻止帯域除去比を向上させ、回路サイズを縮小し、レーダーや衛星通信の要件を満たします。
3.アンテナと電力分配器：低誘電率材料（ε r =5～10）と高精度銀ペースト印刷を組み合わせることで、高Qアンテナ、カプラ、電力分配器の製造が可能になり、RFフロントエンドの性能が最適化されます。
5G通信のコアアプリケーション
1.5G基地局と端末：LTCCフィルタは、小型、広帯域、高信頼性の利点を備えており、従来のSAW/BAWフィルタに代わり、5Gサブ6GHz帯およびミリ波帯の主流ソリューションとなっている。
2.RFフロントエンドモジュール：受動部品（LCフィルタ、デュプレクサ、バラン）と能動チップ（パワーアンプなど）をコンパクトなSiPモジュールに統合することで、信号損失が低減し、システム効率が向上します。
3.イノベーションを推進する技術的優位性
高周波および熱性能:低い誘電損失（tanδ <0.002）と優れた熱伝導率（2～3 W/m·K）により、安定した高周波信号伝送と、高出力アプリケーションでの強化された熱管理が保証されます57。
3D統合機能:受動部品（コンデンサ、インダクタ）を内蔵した多層基板により、表面実装要件が軽減され、回路容積が50%以上削減されます。
成都コンセプトマイクロウェーブテクノロジー株式会社は、中国における5G/6G RFコンポーネントの専門メーカーです。RFローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、ノッチフィルタ/バンドストップフィルタ、デュプレクサ、電力分配器、方向性結合器など、幅広い製品を取り扱っています。これらはすべて、お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能です。
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投稿日時: 2025年3月11日