1.高周波コンポーネント統合
LTCCテクノロジーにより、多層セラミック構造と銀指揮者印刷プロセスを介して、高周波範囲（10 MHzからTerahertzバンド）で動作するパッシブコンポーネントの高密度統合を可能にします。
2.フィルター：塊のパラメーター設計と低温の共発動（800〜900°C）を利用する新しいLTCC多層バンドパスフィルターは、5Gベースステーションとスマートフォンにとって重要であり、帯域外の干渉と信号純度の強化を効果的に抑制します。ミリ波波折りたたまれたエンドカップルされたフィルターは、クロスカップリングと3D埋め込み構造を介してストップバンドの拒絶を改善し、回路サイズを削減し、レーダーと衛星通信要件を満たしています
3.アンテナとパワーディバイダー：高精度のシルバーペースト印刷と組み合わせた低誘電定数材料（ εR = 5–10）は、高Qアンテナ、カプラー、およびパワーディバイダーの製造をサポートし、RFフロントエンドパフォーマンスを最適化する
5G通信のコアアプリケーション
1.5gベースステーションとターミナル：コンパクトサイズ、広い帯域幅、高い信頼性の利点を持つLTCCフィルターは、5Gサブ6GHzおよびミリ波バンドの主流のソリューションになり、従来のSAW/BAWフィルターに取って代わります
2.RFフロントエンドモジュール：パッシブコンポーネント（LCフィルター、デュプレクサ、バラン）とアクティブチップ（パワーアンプ）とコンパクトなSIPモジュールへの統合により、信号損失が減少し、システム効率が向上します
3.技術的な利点の革新の推進
高頻度と熱パフォーマンス：低い誘電損失（TANΔ<0.002）および優れた熱伝導率（2〜3 w/m・K）は、安定した高周波信号伝達と高出力アプリケーションの熱管理の強化を保証します57。
3D統合機能：埋め込まれたパッシブコンポーネント（コンデンサ、インダクタ）を備えた多層基板は、表面マウント要件を削減し、50％を超える回路容量削減を達成しました
Chengdu Concept Microwave Technology Co。、Ltdは、RFローパスフィルター、ハイパスフィルター、バンドパスフィルター、ノッチフィルター/バンドストップフィルター、デュプレクサー、電力分割、方向カプラーなど、中国の5G/6G RFコンポーネントの専門メーカーです。それらはすべて、あなたの再清算に従ってカスタマイズできます。
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投稿時間：2025年3月11日